低温焊锡的使用与特性

低温焊锡膏使用及注意事项

锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.

工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%

搅拌时间：建议在3～5分钟左右

*小包装：500g/瓶

低温锡膏特性

　　1、熔点138℃

　　2、完全符合RoHS标准

　　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

　　4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

　　5、回焊时无锡珠和锡桥产生

　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

　　7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有助焊膏、SMT红胶、焊锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

上一篇：焊锡膏中助焊剂的成分与作用
下一篇：无铅焊锡膏的产生背景

粤ICP备11106803号

快速链接

产品分类

扫码添加微信咨询